- 學歷要求
- 本科
- 工作經驗
- 5年
- 年齡要求
- 不限
- 現居住地
- 不限
1.BOM建立;
2.工藝流程建立;
3.Z客戶產品的信息需求統計;
4.Z客戶產品前期的可行性評估及風險評估;
5.Z客戶產品的過程跟進及量產前的問題跟進與解決。
崗位要求:
1.5年以上半導體封裝經驗,對封裝各個制程有一定的了解;
2.熟悉半導體相關材料、BGA類產品的工藝流程;
1805 9110-98|166 7828 2906 383.有半導體存儲封裝、測試相關經驗優先考慮。
2.工藝流程建立;
3.Z客戶產品的信息需求統計;
4.Z客戶產品前期的可行性評估及風險評估;
5.Z客戶產品的過程跟進及量產前的問題跟進與解決。
崗位要求:
1.5年以上半導體封裝經驗,對封裝各個制程有一定的了解;
2.熟悉半導體相關材料、BGA類產品的工藝流程;
1805 9110-98|166 7828 2906 383.有半導體存儲封裝、測試相關經驗優先考慮。
職位福利:
- 職位類別:
- 新產品導入工程師
- 職位路徑:
國家法律規定禁止用人單位在招聘面試過程中向求職者收取任何費用(抵押金、培訓費等),請求職者提高警惕。